封裝工程師
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1、高分子材料、電子等相關專業應屆畢業生；
2、了解半導體封裝基本流程，熟悉半導體封裝相關工藝技術及相關的封裝材料等；
3、了解封裝substrate和lead****的結構及基本流程；
4、了解半導體封裝新產品導入及工藝驗證，熟悉DOE，FMEA，熟悉封裝可靠性的驗證；
5、具備良好的溝通協調能力，團隊合作能力，及較強的學習接受能力，善于獨立發現問題分析問題和解決問題。
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